SSD主控芯片

工业级 / 消费级 NVMe 存储主控解决方案

SSD主控芯片

SSD主控芯片

公司SSD主控芯片覆盖 PCIe Gen3 / Gen4 / Gen5 多代产品,支持 NVMe 1.4 与 NVMe 2.0 协议,面向消费级、工业级及高性能数据中心应用。产品支持 SLC / MLC / TLC / QLC 多种 NAND 类型,并提供 DRAM-LESS、HMB 及外置 DRAM 多种架构选择。

IG5216 系列

型号IG5216BAA(商业级)/ IG5216BAAI(工业级)
IG5216BBA(商业级)/ IG5216BBA-1200(商业级)/ IG5216BBAI(工业级)
接口标准PCIe Gen3 x4,完全支持 NVMe 1.4 协议
最大容量2TB
NAND通道4通道
支持NAND类型SLC / MLC / TLC / QLC
顺序读写速度读 3400MB/s,写 3000MB/s
DRAMDRAM-LESS 架构,支持 HMB
封装尺寸TFBGA / 256球 / 10mm×10mm(IG5216BAA / IG5216BAAI)
TFBGA / 198球 / 7mm×11mm(IG5216BBA / IG5216BBA-1200 / IG5216BBAI)
工作温度商业级:0~70℃(IG5216BAA / IG5216BBA / IG5216BBA-1200)
工业级:-40~85℃(IG5216BAAI / IG5216BBAI)

IG5220 系列

型号IG5220BAA(商业级)/ IG5220BAAI(工业级)
IG5220BBA(商业级)/ IG5220BBAI(工业级)
接口标准PCIe Gen4 x4,完全支持 NVMe 1.4 协议
最大容量4TB
NAND通道4通道×4CE(IG5220BAA / IG5220BAAI)
4通道×8CE(IG5220BBA / IG5220BBAI)
支持NAND类型SLC / MLC / TLC / QLC
顺序读写速度读 5100MB/s,写 5000MB/s
DRAMDRAM-LESS 架构,支持 HMB
封装尺寸TFBGA / 216球 / 7.5mm×11mm×1.04mm(IG5220BAA / IG5220BAAI)
TFBGA / 361球 / 12mm×12mm×1.04mm(IG5220BBA / IG5220BBAI)
工作温度商业级:0~70℃(IG5220BAA / IG5220BBA)
工业级:-40~85℃(IG5220BAAI / IG5220BBAI)

IG5221 系列

型号IG5221BAA(商业级)/ IG5221BAAI(工业级)
接口标准PCIe Gen4 x4,完全支持 NVMe 2.0 协议
最大容量8TB
NAND通道4通道×8CE
支持NAND类型SLC / MLC / TLC / QLC
顺序读写速度读 5100MB/s,写 5000MB/s
DRAM支持高达 8GB 的 DDR SDRAM
封装尺寸TFBGA / 361球 / 12mm×12mm×1.04mm
工作温度商业级:0~70℃(IG5221BAA)
工业级:-40~85℃(IG5221BAAI)

IG5222 系列

型号IG5222CAA(商业级)/ 工业级
接口标准PCIe Gen5 x4,完全支持 NVMe 2.0 协议
最大容量8TB
NAND通道4通道×4CE
支持NAND类型SLC / MLC / TLC / QLC
顺序读写速度读 7400MB/s,写 6800MB/s
DRAMDRAM-LESS 架构,支持 HMB
封装尺寸FCCSP / 187球 / 7.1mm×11mm×1.036mm
工作温度商业级:0~70℃
工业级:-40~85℃

IG5236 / IG5636 系列

型号IG5236CAA(商业级)/ IG5236FAA(商业级)/ IG5636FAA(商业级)
IG5236CAAI(工业级)/ IG5236FAAI(工业级)/ IG5636FAAI(工业级)
接口标准PCIe Gen4 x4,完全支持 NVMe 1.4 协议
最大容量8TB(IG5236)/ 16TB(IG5636)
NAND通道8通道×8CE(IG5236FAA / IG5236FAAI / IG5636FAA / IG5636FAAI)
8通道×4CE(IG5636CAA / IG5636CAAI)
支持NAND类型SLC / MLC / TLC / QLC
顺序读写速度读 7.4GB/s,写 6.4GB/s
DRAM支持 DDR3L / DDR4 / LPDDR3 / LPDDR4,容量高达 8GB(IG5236)/ 16GB(IG5636)
封装尺寸FCBGA / 575球 / 15mm×15mm×1.316mm(IG5236FAA / IG5236FAAI / IG5636FAA / IG5636FAAI)
FCCSP / 528球 / 14mm×14mm×1.16mm(IG5636CAA / IG5636CAAI)
工作温度商业级:0~70℃
工业级:-40~85℃

YRS 系列

型号YRS903 / YRS902 / YRS901 / YRS900 / YRS820
接口标准PCIe Gen5 x4,完全支持 NVMe 2.0 协议
最大容量32TB
NAND通道18通道×8CE(YRS903 / YRS901)
16通道×8CE(YRS902 / YRS900)
8通道×8CE(YRS820)
支持NAND类型SLC / MLC / TLC / QLC,以及高速低延迟的 XL-flash
顺序读写速度读 14.4GB/s,写 12GB/s
DRAM支持 DDR4 / LPDDR4,最高达 32GB
封装尺寸HFCBGA / 899球 / 21mm×21mm×2.576mm(YRS901 / YRS900)
FCBGA / 899球 / 21mm×21mm×1.571mm(YRS903 / YRS902)
FCBGA / 675球 / 16mm×16mm×1.415mm(YRS820)
工作温度商业级:0~70℃