工业级 / 消费级 NVMe 存储主控解决方案
公司SSD主控芯片覆盖 PCIe Gen3 / Gen4 / Gen5 多代产品,支持 NVMe 1.4 与 NVMe 2.0 协议,面向消费级、工业级及高性能数据中心应用。产品支持 SLC / MLC / TLC / QLC 多种 NAND 类型,并提供 DRAM-LESS、HMB 及外置 DRAM 多种架构选择。
| 型号 | IG5216BAA(商业级)/ IG5216BAAI(工业级) IG5216BBA(商业级)/ IG5216BBA-1200(商业级)/ IG5216BBAI(工业级) |
|---|---|
| 接口标准 | PCIe Gen3 x4,完全支持 NVMe 1.4 协议 |
| 最大容量 | 2TB |
| NAND通道 | 4通道 |
| 支持NAND类型 | SLC / MLC / TLC / QLC |
| 顺序读写速度 | 读 3400MB/s,写 3000MB/s |
| DRAM | DRAM-LESS 架构,支持 HMB |
| 封装尺寸 | TFBGA / 256球 / 10mm×10mm(IG5216BAA / IG5216BAAI) TFBGA / 198球 / 7mm×11mm(IG5216BBA / IG5216BBA-1200 / IG5216BBAI) |
| 工作温度 | 商业级:0~70℃(IG5216BAA / IG5216BBA / IG5216BBA-1200) 工业级:-40~85℃(IG5216BAAI / IG5216BBAI) |
| 型号 | IG5220BAA(商业级)/ IG5220BAAI(工业级) IG5220BBA(商业级)/ IG5220BBAI(工业级) |
|---|---|
| 接口标准 | PCIe Gen4 x4,完全支持 NVMe 1.4 协议 |
| 最大容量 | 4TB |
| NAND通道 | 4通道×4CE(IG5220BAA / IG5220BAAI) 4通道×8CE(IG5220BBA / IG5220BBAI) |
| 支持NAND类型 | SLC / MLC / TLC / QLC |
| 顺序读写速度 | 读 5100MB/s,写 5000MB/s |
| DRAM | DRAM-LESS 架构,支持 HMB |
| 封装尺寸 | TFBGA / 216球 / 7.5mm×11mm×1.04mm(IG5220BAA / IG5220BAAI) TFBGA / 361球 / 12mm×12mm×1.04mm(IG5220BBA / IG5220BBAI) |
| 工作温度 | 商业级:0~70℃(IG5220BAA / IG5220BBA) 工业级:-40~85℃(IG5220BAAI / IG5220BBAI) |
| 型号 | IG5221BAA(商业级)/ IG5221BAAI(工业级) |
|---|---|
| 接口标准 | PCIe Gen4 x4,完全支持 NVMe 2.0 协议 |
| 最大容量 | 8TB |
| NAND通道 | 4通道×8CE |
| 支持NAND类型 | SLC / MLC / TLC / QLC |
| 顺序读写速度 | 读 5100MB/s,写 5000MB/s |
| DRAM | 支持高达 8GB 的 DDR SDRAM |
| 封装尺寸 | TFBGA / 361球 / 12mm×12mm×1.04mm |
| 工作温度 | 商业级:0~70℃(IG5221BAA) 工业级:-40~85℃(IG5221BAAI) |
| 型号 | IG5222CAA(商业级)/ 工业级 |
|---|---|
| 接口标准 | PCIe Gen5 x4,完全支持 NVMe 2.0 协议 |
| 最大容量 | 8TB |
| NAND通道 | 4通道×4CE |
| 支持NAND类型 | SLC / MLC / TLC / QLC |
| 顺序读写速度 | 读 7400MB/s,写 6800MB/s |
| DRAM | DRAM-LESS 架构,支持 HMB |
| 封装尺寸 | FCCSP / 187球 / 7.1mm×11mm×1.036mm |
| 工作温度 | 商业级:0~70℃ 工业级:-40~85℃ |
| 型号 | IG5236CAA(商业级)/ IG5236FAA(商业级)/ IG5636FAA(商业级) IG5236CAAI(工业级)/ IG5236FAAI(工业级)/ IG5636FAAI(工业级) |
|---|---|
| 接口标准 | PCIe Gen4 x4,完全支持 NVMe 1.4 协议 |
| 最大容量 | 8TB(IG5236)/ 16TB(IG5636) |
| NAND通道 | 8通道×8CE(IG5236FAA / IG5236FAAI / IG5636FAA / IG5636FAAI) 8通道×4CE(IG5636CAA / IG5636CAAI) |
| 支持NAND类型 | SLC / MLC / TLC / QLC |
| 顺序读写速度 | 读 7.4GB/s,写 6.4GB/s |
| DRAM | 支持 DDR3L / DDR4 / LPDDR3 / LPDDR4,容量高达 8GB(IG5236)/ 16GB(IG5636) |
| 封装尺寸 | FCBGA / 575球 / 15mm×15mm×1.316mm(IG5236FAA / IG5236FAAI / IG5636FAA / IG5636FAAI) FCCSP / 528球 / 14mm×14mm×1.16mm(IG5636CAA / IG5636CAAI) |
| 工作温度 | 商业级:0~70℃ 工业级:-40~85℃ |
| 型号 | YRS903 / YRS902 / YRS901 / YRS900 / YRS820 |
|---|---|
| 接口标准 | PCIe Gen5 x4,完全支持 NVMe 2.0 协议 |
| 最大容量 | 32TB |
| NAND通道 | 18通道×8CE(YRS903 / YRS901) 16通道×8CE(YRS902 / YRS900) 8通道×8CE(YRS820) |
| 支持NAND类型 | SLC / MLC / TLC / QLC,以及高速低延迟的 XL-flash |
| 顺序读写速度 | 读 14.4GB/s,写 12GB/s |
| DRAM | 支持 DDR4 / LPDDR4,最高达 32GB |
| 封装尺寸 | HFCBGA / 899球 / 21mm×21mm×2.576mm(YRS901 / YRS900) FCBGA / 899球 / 21mm×21mm×1.571mm(YRS903 / YRS902) FCBGA / 675球 / 16mm×16mm×1.415mm(YRS820) |
| 工作温度 | 商业级:0~70℃ |